10月28-30日
亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
NEPCON ASIA 2025
深圳國際會(huì)展中心(寶安)盛大開幕!
【展會(huì)信息】

本屆展會(huì)以“智鏈電子新生態(tài),跨界全球新商機(jī)”為主題,緊密融合人工智能、半導(dǎo)體及低空飛行等熱點(diǎn)方向,全面展示創(chuàng)新產(chǎn)品和先進(jìn)電子電路制造技術(shù),助力觀眾實(shí)現(xiàn)一站式全方位觀展需求。


日聯(lián)科技(11號館 D50)以“AI+X-ray智檢”破局,攜多款高精密裝備與自研射線源重磅登場,結(jié)合智能軟件數(shù)據(jù)閉環(huán),直擊半導(dǎo)體/電子行業(yè)痛點(diǎn),賦能行業(yè)客戶智造升級!
日聯(lián)科技160kV納米級開放式X射線源**亮相!


日聯(lián)科技基礎(chǔ)研發(fā)團(tuán)隊(duì),通過上千次實(shí)驗(yàn)、工藝調(diào)整,完成了國內(nèi)首款開放式射線源技術(shù)自主與創(chuàng)新突破。
針對半導(dǎo)體行業(yè),以超高分辨率(0.8μm)、高穿透性(**管電壓160kV)、數(shù)字化控制(高效智能),解決晶圓、先進(jìn)封裝、多層堆疊芯片等方面的高精度檢測難題。
隨著半導(dǎo)體/電子制造突破物理極限,生產(chǎn)流程的極端復(fù)雜性放大了缺陷概率,日聯(lián)AI智檢終結(jié)工藝盲區(qū)!
Q1:精密半導(dǎo)體,納米級高難度缺陷檢測如何破局?
A:納米級開管3D/CT——AX9500

針對先進(jìn)封裝工藝,2000X放大結(jié)合多模式取像,精準(zhǔn)捕捉并識別晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關(guān)鍵缺陷,輔以日聯(lián)AI大模型破解檢測瓶頸。
Q2:先進(jìn)制程下,X-ray智檢如何滿足半導(dǎo)體/電子產(chǎn)線全流程質(zhì)控剛需?
A:高密電子模組在線檢測3D/CT——LX9200 AXI

自研超高穿透微焦點(diǎn)射線源,穿透280mm鋁合金/鑄鐵等高密度金屬屏蔽罩;360°AI定位檢測,無偏移誤判,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電子模組微米級缺陷自動(dòng)化識別。
A:高端電子高精在線檢測X-ray——LX2000系列

高分辨率穩(wěn)定方案,實(shí)時(shí)成像精準(zhǔn)捕捉焊點(diǎn)氣孔、微裂紋等微米級隱性缺陷,集成9大AI算法實(shí)現(xiàn)高速全檢。
Q3:終端小型化時(shí)代,高密厚材產(chǎn)品全向位零盲區(qū)質(zhì)控如何實(shí)現(xiàn)?
A:高精密AI智檢X-ray——AX9100MAX

針對厚材質(zhì)、高密度、大尺寸的半導(dǎo)體/電子產(chǎn)品,裝備全方位X射線高穿透操控檢測及AI超分圖像復(fù)原技術(shù),搭載高清導(dǎo)航與動(dòng)態(tài)定點(diǎn)跟隨功能,精準(zhǔn)定位工藝缺陷,解決虛焊、空洞、偏移等缺陷控制與爬錫高度監(jiān)測等痛點(diǎn)問題。
【技術(shù)交流】


展會(huì)現(xiàn)場,日聯(lián)科技專家組還進(jìn)行了多場工業(yè)檢測技術(shù)分享,帶領(lǐng)參觀者們一起探索日聯(lián)智檢賦能半導(dǎo)體/電子背后的質(zhì)控奧秘。

未來,日聯(lián)科技將持續(xù)以AI+X-ray智檢閉環(huán)賦能全流程質(zhì)控,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體/電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)良率與產(chǎn)能的同步躍升!
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務(wù)熱線:400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng):m.zj-air.com
